Classificazione è selezzione di piastra PCB cumuna FR4
2021-12-07
FR-4-FR
FR-4 feuille, unu di i sustrati cumunimenti usati, hè un numeru di codice di un materiale resistente à u focu, chì significa una specificazione di materiale chì u materiale di resina deve esse capace di sguassate. FR-4 ùn hè micca un nome materiale, ma un livellu materiale.
FR-4 est généralement divisé en :
Piastra rigida FR-4, spessore di piastra comune 0.8-3.2 mm;
FR-4 piastra sottile, spessore di piastra cumuna hè menu cà 0.78 mm.
L'indicatori tecnichi generali di i fogli FR-4 sò: forza di piegatura, forza di sbucciatura, performance d'impattu termale, prestazione ritardante di fiamma, coefficient di resistenza di u voluminu, resistenza di superficia, constante dielettrica, angolo di perdita dielettrica, temperatura di transizione di vetru Tg, stabilità dimensionale Using temperature, warpage , etc.
Estensione di cunniscenza: classificazione di materiale PCB
1, sustrato di tela di vetru: FR-4, FR-5
L'articulu cumpressu in forma di piastra furmatu da l'electrclock dedicatu in a resina epossidica fenolica epossidica hè passatu per alta temperatura, alta pressione è pressa calda.
Tela di fibra di vetru epossidica (cumunemente cunnisciuta cum'è: piastra epossidica, pannelli di fibra di vetru, pannelli di fibre, FR4). A fibra di vetru epossidica senza substratu hè una classa di sustrati per rinfurzà i materiali cù una resina epossidica.
Forza di placa di rame rivestita di fibra di vetru epossidicu, bona resistenza à u calore, bona dielettrica, sustrato attraversu i buchi ponu esse metallizzati, rializeghja a cunduzzione di circuitu trà u stratu stampatu multistrato à doppia faccia è l'interlayer, placa di rame rivestita di vetru epossidicu Hè una classa di l'usu più utile in tutta a qualità di ramu.
2, sustrato di carta: FR-1, FR-2, FR-3, etc.
U sustrato di carta fenolica hè una resina fenolica cum'è adesivu per rinfurzà u materiale cum'è una capa superficiale.
3, sustrato compostu: CEM-1 è CEM-3
Tali sustrati sò principarmenti platti di rame rivestiti in serie CEM, di quale CEM-1 (nuclei basati in carta epossidica) è CEM-3 (core nonwoven di vetru epossidico) sò duie varietà impurtanti in CEM. A piastra di a serie CEM hà una bona lavorabilità, piattezza, stabilità dimensionale, precisione di spessore, forza meccanica, prestazione dielettrica, mobilità metallica, etc., hè più altu ch'è u sustrato di carta, mentre chì a forza meccanica (CEM-3) A 80% di FR-4 , u prezzu hè più bassu cà u bordu FR-4.
