Studiu nantu à a Migliurazione di a Resistenza à l'Isulazione di a foglia epossidica 3240 dopu l'immersione

1. I MUVRINI

  3240 foglia epossidica hè largamente utilizatu in l'industria di u mutore, elettricu è elettronicu, è hè sempre a più grande produzzione di prudutti laminati elettrici in Cina. U funziunamentu di u pruduttu attuale risponde à i bisogni, è a so resistenza d'insulazione dopu l'immersione hè solu 10.^{^8}Ω, chì hè un grande gap cumparatu cù a resistenza d'insulazione dopu l'immersione in a norma ISO 5 x10^{^ 10} Ω. Dunque, ùn pò micca risponde à i bisogni di u sviluppu industriale in casa è à l'esteru. Per esempiu, i pianti di cambià necessitanu platti cù resistenza di immersione di 5.0 x 10^{^ 10} Ω. Dunque, per risponde à i bisogni di l'utilizatori, hè un compitu urgente per migliurà a resistenza d'insulazione di 3240 piastre di tela di vetru epossidicu fenolicu dopu l'immersione per fà li risponde à u standard ISO.

  L'adesivu di 3240 tavola di tela di vetru epossidi fenolicu hè cumpostu di resina epossidica è resina fenolica catalizzata ammoniaca. Ci sò parechji gruppi polari in a resina fenolica, chì affetta u funziunamentu elettricu di u bordu, chì porta à un numeru considerableu di 3240 tavulini rimpiazzati da qualchi novi materiali. Per esempiu, i bastoni di elevazione di Shenyang High Voltage Switchgear Factory sò stati rimpiazzati da pezzi stampati, Beijing High Voltage Switchgear Factory hà introduttu 3B switch boards per rimpiazzà cù pannelli plastichi SMC, è certi materiali impurtati sò stati ancu usati in certi apparecchi domestici è industrie elettroniche. In questa circustanza, avemu realizatu una ricerca nantu à migliurà a resistenza d'immersione di 3240 pressing plates cù sistema epossidifenolu grande adesivo senza alzà u costu di u produttu. I boni risultati sò stati ottenuti da a ricerca sperimentale. A resistenza di immersione di a mostra di u laboratoriu hà righjuntu 5.0 × 10^10 Ω, chì furnisce dati di prova per a produzzione attuale.

2. Fattori chì affettanu a resistenza à l'immersione di epossi fenolicu di vetru

  Ci sò parechji fatturi chì affettanu a resistenza à l'immersione di u bordu di tela di vetru epossidicu fenolicu. U mutivu principale hè chì a densità di reticulazione di epossi fenolica cured material hè bassu, è l'integrità di u laminatu hè poviru. Inoltre, perchè u materiale curatu epossicu fenolicu cuntene un gran numaru di gruppi polari, hè faciule per furmà ligami d'idrogenu cù molécule d'acqua.

a) Ragioni per a struttura di a resina fenolica

  A resina fenolica usata in 3240 Tavola Epoxy hè principalmente a resina fenolica di tipu Resol sintetizzata cù ammonia cum'è catalyseur. À mezu à elli, i gruppi amino primariu è sicundariu ponu reagisce cù epossidichi, mentri i gruppi amino terziarii sò ammini terziarii, chì sò acceleratori di a reazione di cura di resina epossidica è acceleranu a reazzione di gruppi fenoli è metili cù gruppi epossidichi. A velocità di reazione di curazione aumenta rapidamente cù l'aumentu di a temperatura.

  Inoltre, a resina fenolica fatta da a catalisi di l'ammonia hà una grande dispersione di pesu moleculare, un picculu pesu moleculare è un grande cuntenutu di fenol liberu (15% ~ 20%). Per quessa, a piastra di tela di vetru fatta mischjendu cù a resina epossidica hà una integrità povira, proprietà elettriche è meccaniche bassu, è a resistenza d'insulazione di a piastra di tela di vetru dopu l'immersione in acqua hè bassa per via di u grande cuntenutu di metile in a resina fenolica.

b) Influenza di diversi substrati nantu à a resistenza d'insulazione di i laminati dopu l'immersione in acqua

  A struttura di a superficia di a resina è a tela di vetru di sustrato hà un grande impattu nantu à l'integrità di a tavola di tela di vetru. Se a resina è a superficia di tela di vetru combina bè, l'integrità di u laminatu hè bona, è vice versa. L'agentu d'accoppiamentu ùn pò micca solu interagisce cù a superficia di a fibra di vetru, ma ancu cù a resina epossidica, cusì a tela di vetru trattata cù l'agente di accoppiamentu hà una alta resistenza d'immersione.

c) L'influenza di u tipu è a quantità di l'acceleratore nantu à a resistenza d'insulazione di i laminati di tela di vetru dopu l'immersione

  A densità di cross-linking di resina epossidica curata fenolica hè diversa per i diversi tipi è quantità di acceleranti. Mantene u listessu tempu di gelazione. In u listessu sistema epossidi fenolicu, per via di l'esistenza di acceleranti, a resina hà un megliu gradu di impregnazione di fibra di vetru durante u prucessu di pressing. In certi cundizioni di curazione, pò esse guaritu più cumpletamente per migliurà l'integrità di u laminatu, cusì avè effetti diffirenti nantu à e proprietà di u bordu dopu l'immersione.

3. I Pruprietà di a Resina Fenolica Modificata è i Fattori chì Affettanu a Resistenza Immersion di Plate

a) Pruprietà di resina fenolica mudificata

  Dui cumposti diffirenti sò usati per participà à a reazzione di sintesi di a resina fenolica per pruduce a resina fenolica, a resina fenolica modificata A è B sò rispettivamente ottenute, chì sò carattarizati da gruppi menu polari è menu cuntenutu di fenol liberu. Vede a Table 1 per l'indicatori tecnichi di resina fenolica.

Table 1 Branch index di resina fenolica mudificata

  E proprietà di a resina fenolica mudificata sò ligati à u tipu, a dosa è e cundizioni di reazione di u modificatore. Per mezu di u disignu ortogonale, una formula è un prucessu più ragiunate sò ottenuti, è u cuntenutu di fenol liberu in a resina fenolica mudificata hè bassu.

  U cuntenutu di fenol liberu in l'indice di cuntrollu cintrali di resina fenolica mudificata hà una grande influenza nantu à e proprietà di u bordu. U fenol liberu hè causatu da una reazione fenolica incompleta. E proprietà meccaniche è dielettriche di a resina fenolica epossidica curata sò significativamente ridutte per via di a so esistenza, cusì u cuntenutu di fenol liberu in a resina fenolica hè minimizatu. A riduzzione di u cuntenutu di fenol liberu pò esse risolta aghjustendu u rapportu di reagenti, allargendu u tempu di mantene, è aumentendu a temperatura di ricuperazione di u puntu finale.

  b) Effettu di a resina fenolica nantu à a resistenza à l'immersione di a piastra

  Pò esse vistu da a Tabella 1 chì u cuntenutu di fenolu liberu in a resina fenolica ottenuta da l'introduzione di u modificatore A in a resina fenolica hè chjuca. E duie resine fenoliche mudificate sò aduprate rispettivamente per l'agente di cura di resina epossidica per preparà una soluzione di cola solida di 56%, è e proprietà di e piastre ottenute da l'incollatura è a pressa sò mostrate in a Tabella 2.

  Pò esse vistu da a Tabella 2 chì a resistenza d'immersione di a tavola fatta di resina epossidica curata cù resina fenolica A modificata hè alta.

  c) Effettu di l'acceleratore nantu à a resistenza à l'immersione di i laminati

  L'accelerante hà ancu una grande influenza nantu à a resistenza d'immersione di u fogliu. Scegliemu trè tippi di acceleranti per fà un esperimentu di cuntrastu nantu à a resistenza à l'immersione di a tavola di tela di vetru fenolicu epossidicu. Ci sò trè situazioni quandu si usa l'acceleratore C, l'acceleratore D è senza acceleratore. I risultati sò mostrati in a Tabella 3.

  Tabella 2 Effettu di a resina fenolica nantu à a resistenza d'immersione di i platti

Tabella 3 Effettu di l'accelerante nantu à a resistenza d'immersione di foglia

  Pò esse vistu da a Table 3 chì a prisenza o l'absenza di accelerant hà un grande impattu nantu à a resistenza à l'immersione di u tavulinu di vetru epoxy phenolic, è diversi acceleranti anu effetti diffirenti nantu à a cura di resina. A funzione prominente di l'acceleratore D hè chì hà u rolu di l'amina secundaria in più di u rolu cataliticu di l'amina terziaria, cusì a pruprietà dielettrica di u pruduttu curatu ottenuta cù l'acceleratore D hè alta.

  d) Effettu di u Substratu nantu à a Resistenza di Immersione di Laminati

  In ordine per migliurà ancu a resistenza di immersione di Foglio di resina epossidica 3240, hè megliu aduprà tela di vetru cù trattamentu chimicu di a superficia. L'agente di trattamentu chimicu cumunimenti utilizatu hè Voran, ma quandu a resina epossidica hè aduprata com'è adesivu, l'usu di l'agente di trattamentu a-aminopropyltriethoxysilane pò ottene risultati megliu, perchè u gruppu amino in questu pò reagisce cù u gruppu epossicu in a resina epossidica. A Tabella 4 mostra l'influenza di diversi sustrati nantu à a resistenza à l'immersione di i pannelli di tela di vetru epossidicu fenolicu.

  Pò esse vistu da a Tabella 4 chì a resistenza d'immersione di a piastra fatta di tela di vetru KH550 cum'è u sustrato hè altu.

Tabella 4 Effettu di l'immersione di a piastra in l'acqua nantu à u materiale di fondu

  4. cunchiusioni

  In sintesi, a resistenza d'immersione di a piastra fatta da a cura di resina epossidica cù resina fenolica termoindurente mudificata da u compostu A, selezziunate l'additivu D è u tela di vetru KH550 cum'è u sustrato pò ghjunghje à 5.0 x 10.^{^ 10} Oh.